← 資訊首页 | 货源大厅

TSMC 主题文章

共 5 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• طوابير معدات تنتظر ثمانية أشهر تدفع TSMC نحو رفع أسعار CoWoS بنسبة 20%
  2026-11-05 · إن تصاعد إنتاج Blackwell من Nvidia والجيل القادم Rubin يضغطان على طاقة التغليف ا
• جبهة موحدة ضد تجزئة الرقائق: TSMC وSamsung وIntel وASML تتبنى أقنعة ضو
  2026-11-04 · تدعم شركات ASML وIntel وSamsung وTSMC بالاشتراك الأقنعة الضوئية بمقاس 6×12 بوصة
• TSMC تحدد عام 2030 لطرح تقنية High-NA EUV، مع ترجيح عقدَي A10 أو A11
  2026-11-04 · كشفت TSMC عن خطط لاعتماد تقنية الحفر الضوئي High-NA EUV عام 2030، مع ترشّح تقنيت
• Samsung وTSMC تلتزمان بتقنية High NA EUV من ASML وتدفعان التحول المشتر
  2026-11-04 · يتساعد Samsung وTSMC مع ASML لنقل تقنية الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية ال
• OpenAI تدرس تسليم تصنيع رقاقاتها من الجيل القادم إلى Samsung Foundry ض
  2026-11-04 · تقول OpenAI إن معالجاتها من الجيل القادم قد تُنتَج لدى Samsung، فيما يشير الاعتم

萬安算交所 AIXX · 进入货源大厅