2026-11-04 · المصدر：TechPowerUp
تطوّر شركتا صناعة الرقاقات تقنية الجسر العضوي باستخدام طبقات إعادة توزيع (RDL) شبيهة بـPCB، مستهدفتين كثافات تغليف مماثلة لمنهج EMIB السيليكوني من Intel لتصاميم الرقائق المتعددة.
تُشكّل Samsung وQualcomm، وفقًا للتقارير، تحالفًا لتغليف 2.1D مقصودًا أن يتيح للعملاء الوصول إلى تغليف رقاقات متقدم مبني حول جسور تصل شرائح السيليكون معًا. وفي مركز هذه المبادرة تقنية جسر عضوي تطوّرها الشركتان معًا، تعمل مادةً لاصقة تمسك الرقاقتين معًا. ويتبع المفهوم مسارًا سبق لـIntel أن سلكته مع تقنية التغليف الخاصة بها، لكن مع اختيار مختلف لمادة الجسر.
ويتبع الجسر المضمّن للربط بين شرائح متعددة من Intel (EMIB) مفهومًا مشابهًا، لكنه يستخدم جسورًا مقطوعة من السيليكون. وستعتمد مبادرة Samsung وQualcomm بدل ذلك جسورًا عضوية مبنية من مواد نموذجية لـPCB التقليدية — بوليمرات عضوية من نوع الإيبوكسي مقرونة بأسلاك نحاسية — لربط عدة رقاقات داخل حزمة واحدة. وسحب هذه المكونات من سلسلة توريد مستوى اللوحات يدفع العملية أقرب إلى إنتاج PCB منها إلى صناعة رقائق السيليكون.
ويُبنى الجسر العضوي على طبقات إعادة توزيع (RDL) — طبقات متعددة من الدوائر الدقيقة المرسومة بأسلاك فائقة الصغر وتباعد ضيق بينها. ووفقًا للتقرير، يتيح هذا البناء كثافات تغليف تضاهي عن قرب EMIB السيليكوني الحديث، رغم أن العملية الكامنة تحته تشبه إنتاج مستوى اللوحات أكثر من صناعة الرقائق على مستوى الويفر. ويُتوقع أن تصنع Samsung حزمة 2.1D بعدة طبقات RDL مجمّعة داخل حزمة من نوع flip-chip ball grid array.
والأهداف الهندسية محددة. تستهدف Samsung في النهاية أن يبلغ عرض الخط في الجسر العضوي والتباعد بينه 1.5 إلى 2 ميكرومتر لكل منهما، مع منافذ (vias) بأبعاد 4 إلى 5 ميكرومتر. أما كثافة النمط بين الشرائح فمستهدفة عند 500 إلى 1,000 لكل مليمتر. وتلك الأرقام ستضع تقنية تغليف مشتقة من PCB في متناول كثافة التوصيل البيني للجسر السيليكوني — مزيج قد يوسع خيارات العملاء لتصاميم الرقائق المتعددة إن حقق التحالف المذكور في التقارير خريطته الزمنية.
الوسوم: Samsung · Qualcomm · Intel · 2.1D Packaging · Advanced Packaging · EMIB
萬安算交所 AIXX · AIXX · بورصة الحوسبة الموثقة · قاعة التداول